現代の産業界において、アルミナ(Al₂O₃)やジルコニア(ZrO₂)を代表とする構造用セラミックスは、その優れた耐熱性、耐摩耗性、および絶縁性から、半導体製造装置部品、医療用インプラント、自動車用センサー、さらには精密工作機械のベアリングなど、極限環境下で使用される核心部品として不可欠な材料となっています。しかし、これらのセラミック材料は極めて高い硬度を持つため、精密な寸法加工や鏡面仕上げには特殊な技術と専用の研磨材が要求されます。セラミック研磨粉 ホワイトアルミナ #4000は、高純度α-Al₂O₃を主成分とする精密研磨材であり、これらの硬質セラミック材料の最終ポリッシュ工程に最適化されています。本製品は、日本工業規格(JIS R 6121)およびFEPA国際規格に準拠した品質管理のもと、セラミック部品の機能性を最大限に引き出すナノレベルの表面平滑化を実現します。
加工カスタマイズ: 対応可能(JIS/FEPA規格粒度分布の厳密なD50制御、セラミック種別(アルミナ/ジルコニア)の硬度マッチング、粒子球形化率の調整)
種類: セラミック研磨用ホワイトアルミナ微粉(α相アルミナ 超高純度タイプ)
品名: 高純度α-Al₂O₃ 精密セラミック仕上げ用 #4000 微粒子
純度: Al₂O₃ ≥ 99.94%(ICP-MS分析による。SiO₂、Fe₂O₃などの不純物を10ppm以下に抑制)
粒度: JIS #4000 / FEPA P4000相当(主粒径範囲 2.0μm - 3.0μm、D50値で2.5μm前後に精密制御)
包装仕様: 1kg/真空アルミ箔袋(二重防湿構造)、25kg/全密閉ステンレスドラム
形態: 六方晶系、準球状化処理済み(セラミック表面を削りすぎず、滑らかに平坦化する流動研削形状)
カスタマイズ対応: 可能(スラリー用分散剤のプリミックス、pH値調整、固形分濃度のカスタマイズ)
型番: WAG-JP-4000-Ceramic
適用範囲: アルミナセラミック基板のラッピング後研磨、ジルコニア医療用インプラントの生体適合性表面処理、セラミックベアリングの超精密仕上げ、半導体ウェハー搬送用サセプタの清浄化
製品別名: WA #4000、セラミック用鏡面研磨粉、酸化アルミニウム超微粒子、精密セラミックポリッシュ材
規格と用途: 硬質セラミック部品の最終鏡面仕上げ、表面粗さRa値のナノメートルレベル調整、セラミック表面の気密性・絶縁性向上、医療用セラミックの平滑化
本製品の最大の技術的優位性は、「セラミック同士の『硬さ』を活かしつつ、過剰な切削を防ぐ『サブミクロンオーダー』の研削制御」にあります。セラミック材料は一般的に脆く、研磨時に局部的な応力集中が生じると微小な亀裂(マイクロクラック)を生じやすいという課題があります。当社の#4000微粒子は、粒子径を極限まで制御するとともに、準球状に整形することで、セラミック表面にかかる応力を分散させ、亀裂の発生を抑制しながら、効率的に表面を平坦化します。
さらに、99.94%という高純度により、研磨後のセラミック表面への異物付着や化学的な汚染を防ぎます。これは、特に半導体製造装置で使用されるセラミック部品のように、粒子放出(Particle Outgas)が製品歩留まりに直結する分野において、極めて重要な品質保証となります。また、本製品は水系・油系いずれの媒体にも優れた分散性を示し、安定したスラリーを形成するため、大面積のセラミック基板でも均一な研磨結果を再現性よく得ることができます。
医療分野では、ジルコニアセラミックは人工歯根(インプラント)や人工関節の材料として広く採用されています。これらの医療用インプラントには、周囲の生体組織との結合(オッセオインテグレーション)を促進し、炎症を引き起こさないための極めて高い表面平滑性が求められます。当社の#4000微粒子を使用することで、セラミック表面をRa 0.02μm以下に仕上げ、細菌の付着を抑制し、生体適合性を劇的に向上させることができます。
また、半導体製造装置の核心部品であるウェハー搬送用サセプタや絶縁体(スペーサー)は、高温プロセス下でも寸法安定性と高い清浄度が要求されます。本製品による超精密研磨は、これらのセラミック部品の表面を原子レベルで平滑化し、粒子の脱落や反応性ガスの吸着を最小限に抑えます。これにより、半導体デバイスの歩留まりと信頼性を向上させることに大きく貢献します。このように、本製品は単なる研磨材ではなく、最先端産業の信頼性を支える基盤技術としての役割を果たしています。
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